高速柔性電路是傳統(tǒng)印刷電路板(PCB)電路的替代品,選擇這些電路是因為它們在安裝期間或整個電路壽命期間具有延展性。柔性電路很方便,但它們帶來的最重要問題是在高速應(yīng)用中性能不佳。出于這個原因,結(jié)合這類技術(shù)的PCB設(shè)計有時必須在柔性電路的應(yīng)用中具有創(chuàng)造性。
柔性電路的電氣財產(chǎn)
PCB設(shè)計者熟悉熱膨脹系數(shù)(CTE),這在柔性電路和非柔性電路中都存在問題。柔性電路通常不像多層PCB中的電路那樣受到保護,從而提高了它們的CTE。
影響柔性電路電氣財產(chǎn)的另一個問題是,它們所在的基板往往會吸收水分,從而導(dǎo)致低導(dǎo)熱性。這也導(dǎo)致較高的CTE值和較差的整體電導(dǎo)率。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)克服這些問題的最佳材料之一是液晶聚合物(LCP)。高速PCB應(yīng)用中的LCP也已被證明在柔性電路與剛性電路一起使用時效果最佳。
電路連接和電氣財產(chǎn)
綁定柔性電路和剛性電路本身就是一門藝術(shù)。對于柔性電路,設(shè)計者發(fā)現(xiàn)將電路綁定到PCB有助于通過減少電路上的應(yīng)力來降低CTE。使用允許電路最小運動的柔性包層也有助于減少應(yīng)力??膳c柔性包層結(jié)合使用的其他材料是介電膜和覆蓋層或粘結(jié)層。這些基本上是可延展的粘合劑,可以應(yīng)用于柔性電路的不同部分,以減少應(yīng)力并增加電路的導(dǎo)電性。
柔性電路周圍的設(shè)計缺陷往往圍繞著離彎曲點太近的焊點、降低柔性的堆疊跡線,以及PCB加工后覆蓋層或粘合層的損壞。例如,在柔性電路就位后,額外的蝕刻步驟或鍍銅可能會損壞用于將電路固定到位的膜。
柔性電路的力學(xué)財產(chǎn)
如上所述,柔性電路主要由就地電路的CTE進行機械約束。用于粘合層和其他連接器的層壓材料的新發(fā)展正在提高柔性電路的機械能力。粘合層和覆蓋層可以減少PCB結(jié)構(gòu)剛性部分所需的物理連接數(shù)量,增加其機械靈活性。
包裝
柔性電路被用于許多行業(yè),如醫(yī)療、汽車和航空航天。3D打印開始允許在創(chuàng)建柔性電路方面有更多的自由度。例如,3D打印可以允許PCB基板被分層并打印出來,并且可以選擇任何材料。3D打印將消除為創(chuàng)建一個或另一個PCB構(gòu)建而生產(chǎn)的復(fù)雜機械的需求。PCB和薄膜可以動態(tài)網(wǎng)格化,以適應(yīng)柔性電路未來和當前應(yīng)用的設(shè)計規(guī)則。LCP和用于粘合層和覆蓋層的新材料也將提高柔性電路的性能。